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百年汽车行业正正在阅历大改革时间，汽车向电动化、智能化转化是大局所趋，车联网、新能源、智能化、自愿驾驶四个范围趋向带来了新的芯片需求，也为国内新进芯片企业进入汽车范围带来全新的财产机会。

咱们常说的汽车芯片，即“车规级芯片”，指本领尺度抵达车规级，一律满意汽车电子元件的规格尺度与“车规认证”，行使于汽车统造的芯片，相当于新颖化汽车的“大脑”。

良多人对芯片紧张性的清楚或起源于消费级电子产物，一枚幼芯片就能竣工壮健的功用。此刻的汽车功用越来越壮健，越来越智能，都可能归因于汽车芯片的行使。

从全部芯片行业的品级划分来看，分歧有军工级、车规级、工业级和消费级，此中车规级芯片对待牢靠性、相仿性和稳固性条件更高，仅次于军工级。

车规级芯片与消费级芯片有很大分别，车规级芯片必要面对更卑劣的情况，必要适当-40℃到-150℃的尽头温度，高振动、多粉尘、有电磁作对，湿度要适当0%-100%，平常车规级芯片的安排寿命为15年或20万公里。

汽车芯片仍然普遍行使正在动力编造、车身、座舱、底盘和安好等诸多范围。而汽车芯片与企图、消费电子芯片分别的是，汽车芯片很少稀少亮相，都是内嵌正在各大功用单位中，并且大批局面是主题。

从行使合节上，汽车芯片大致分为以下几类，主控芯片、存储芯片、功率芯片、信号与接口芯片、传感器芯片等。主控芯片，职掌企图与统造，网罗MCU芯片和SoC芯片等，如煽动机、底盘和车身统造，以及中控、辅帮驾驶（ADAS）和自愿驾驶编造等；职掌功率转换的IGBT功率芯片，平常行使于电动车的电源和接口；传感器芯片，合键用于各式雷达、气囊、胎压监测。

遵循海思正在2021中国汽车半导体财产大会宣布的数据，汽车智能化+电动化时间开启，动员汽车芯片量价齐升，估计汽车半导体占比汽车总本钱正在2030年会抵达50%。电动化+智能化趋向下，动员主控芯片、存储芯片、功率芯片、通讯与接口芯片、传感器等芯片敏捷繁荣，芯片单元价钱延续提拔， 整车芯片总价钱量延续攀升。

假设古代汽车必要的半导体芯片为500～600颗芯片/辆，新能源汽车必要的半导体芯片为1000～2000颗芯片/辆。

以2020年古代汽车销量7276万台测算，新能源汽车324万台测算，整个环球必要的汽车芯片为每年439亿颗。估计2026年古代汽车销量每年6780万台测算，新能源汽车4420万台测算，整个环球必要的汽车芯片减少为每年903亿颗。估计2035年古代汽车销量2400万台测算，新能源汽车9600万台测算，整个环球必要的汽车芯片减少为每年1285亿颗。

汽车主控芯片用来天生汽车合键统造信号的企图和天生功用。主控芯片通过继承 各种传感器搜罗到的信号，举行企图相对的处罚要领，并将驱动信号发送给对应的统造模块。所以主控芯片相当于汽车芯片群的“中枢”。

MCU（Microcontroller Unit）即微统造器，也被称为单片机，是将企图机所包罗的CPU、存储器、I/O 端口、串行口、依时器、断绝编造、卓殊功用寄存器等集成正在一颗芯片上，将其行使正在分别产物里，从而竣工对产物的运算和统造。车载MCU是汽车电子统造单位（ECU）的主题部件，职掌各式新闻的运算处罚，合键用于车身统造、驾驶统造、新闻文娱和驾驶辅帮编造。

汽车电子化智能化水准的加快，汽车ECU的数目也正在敏捷上升，驱动MCU商场需求的伸长。算力跟着智能化提拔延续提拔从L1（自愿驾驶级别）1TOPS算力到L5（自愿驾驶级别）1000+TOPS算力鞭策主控芯片高速伸长。ECU中均必要MCU芯片，平日汽车中一个ECU职掌一个稀少的功用，装备一颗MCU，也会崭露一个ECU装备两颗MCU的环境，而与古代燃油车比拟，新能源车雄厚功用进步，对MCU本能、功耗、数目的需求都有所提拔。古代汽车单车会均匀用到70个独揽，而新能源汽车则必要用到300多个。

跟着新能源汽车渗出率延续上涨，环球车规级MCU商场领域也随之伸长。2020年环球车用MCU商场领域为62亿美元。2021年，汽车MCU需求繁盛，商场领域大幅伸长23%，抵达76.1亿美元；估计2025年，商场领域估计将抵达近120 亿美元，对应2021-2025年复合均匀增速为14.1%。

我国车规级MCU商场领域同样维系稳固伸长，2021年我国车规级MCU商场领域达30.01亿美元太阳集团tyc官网入口，同比伸长13.59%， 估计2025年商场领域将达42.74亿美元。

SoC芯片的全称叫做：System-on-a-Chip，中文的的趣味便是“把编造都做正在一个芯片上”。汽车电子功用依赖于车载芯片竣工，跟着ADAS的落地和L3及以上司别自愿驾驶的成熟，古代核心企图CPU无法满意智能汽车的算力需求，将CPU与GPU、FPGA、ASIC等通用/专用芯片异构调解、聚会AI加快器的编造级芯片（SoC）应运而生，合键分为智能座舱芯片与自愿驾驶芯片。

遵循IHS数据，估计2025年环球汽车SoC商场领域将抵达82亿美元，而且L3级别以上自愿驾驶估计2025年之后开 始大领域进入商场，配套高算力、高本能SoC芯片将会带来极高附加值，希望动员主控芯片商场敏捷扩容。

据明白呈报指出，估计环球智能座舱商场正在2022年将抵达438亿美元。跟着智能座舱从电子座舱渐渐演化为第三生涯空间，“一芯多屏”的座舱计划成为将来趋向。

适合智能座舱多传感器调解、多模交互及多场景化形式繁荣的演进趋向，动作处罚中枢的座舱SoC必要延续繁荣冲破。所以，座舱SoC的算力将延续提拔，据IHS Markit，估计2024年座舱NPU算力需求将是2021年的十倍， CPU算力需求是2022年的3.5倍。同时，芯片自己也将朝幼型化、集成化、高本能化的宗旨繁荣。

现正在软件界说汽车，希罕是座舱编造日益盛开之后，转移端行使大量量向座舱举行转移，因而正在单个芯片上的操作编造数目会是以前的3~5倍。同时，因为以前一个中控恐怕只运转一个编造，援手一块屏幕，而现正在的座舱必要援手多个操作编造、多块屏幕，好处是全部行使轨范会是古代汽车的50~100倍，但也导致了全部软件界说汽车的纷乱度呈几何级提拔太阳集团tyc官网入口。

将来智能科技座舱场景，网罗古代的中控文娱导航、液晶仪表盘、行车纪录仪、独立后排文娱，尚有举头显示、360度环顾+自愿停车辅帮，语音帮手也必弗成少，同时也会有驾驶员监测编造以及搭客看管编造、虚拟空调面板等等。

自愿驾驶芯片一方面必要满意更高的安好品级，另一方面跟着自愿驾驶品级的提拔，对自愿驾驶芯片运算才气的条件也延续提拔。只具备CPU处罚器的芯片难以满意算力必要，自愿驾驶芯片会往集成CPU+XPU的异构式SoC宗旨繁荣，XPU网罗GPU/FPGA/ASIC等。

GPU、FPGA、ASIC各有千秋，GPU适合数据辘集型行使举行企图和处罚，FPGA通过冗余晶体管和连线竣工逻辑可编纂，而ASIC是面向特定用户的算法需求安排的专用芯片。NPU动作ASIC的一种，正在电途层模仿神经元，通过突触权重竣工存储和企图一体化。一条指令即可完毕GPU上百条指令的功用，进步运转效力。NPU目前仍然被多家厂商普遍采用，若将来自愿驾驶算法竣工团结，ASIC/NPU希望 成为最高效的自愿驾驶芯片处分计划。

现在多家头部企业竣工L2-L5全笼盖，英伟达正在算力方面越发当先，胜过1000tops。国内能耗比更好（地平线、黑芝麻等）。SoC厂商方面，晶晨股份、瑞芯微、富瀚微加快结构汽车芯片。

中国汽车芯片财产处于繁盛繁荣期，从中国上市公司的公然新闻可能看到，目前插足到汽车芯片的中国公司有：主控芯片，网罗了晶晨股份、瑞芯微、富瀚微、兆易改进、中颖电子、全志科技、复旦微电、紫光国微、安途科技等；

功率半导体的公司则有：闻泰科技、东微半导、斯达半导、士兰微、时间电气、华润微、宏微科技、新洁能、扬杰科技、中芯国际、华虹半导体等；

传感器芯片的公司有韦尔股份、格科微等；存储芯片的有北京君正、兆易改进、复旦微电、普冉股份、聚辰股份等。

2021年6月，中国汽车芯片财产改进计谋定约尺度劳动组宣布了《汽车芯片尺度系统设立酌量功效》，2022年7月份完毕了《汽车芯片尺度系统设立酌量功效》。遵循工信部的条件，劳动组酌量拟定了《国度汽车芯片尺度系统设立指南（草案）》，目前仍然提交给工信部，估计该指南的包罗主见稿将择机向行业公然来包罗主见，汽车芯片国行尺度希望正在十四五时间会连接取得落地、研造和行使。

正在电动化，智能化的商场趋向下，中国厂商通过收购表洋厂商，踊跃结构汽车半导体新能源，智能汽车范围，国内本土品牌拥有渠道上风和较高的性价比，渐渐掀开商场。将来，我国正在高端供应链中延续冲破并操纵主题本领，使中国成立业向高端供应链攀爬，加快进口取代，从而促举行业进一步繁荣。

从商场层面来看，下游商场带来强劲需求。新能源汽车的施行势正在必行，将来也将不停肆意繁荣。与重大的机动车保有量比拟，新能源汽车占比仍有很大的繁荣空间，跟着新购、退换等需求鞭策，新能源汽车的保有量也将进一步提拔，这将为汽车芯片带来带来壮大的商场需求，鞭策行业繁荣。