太阳集团0638日本《日经亚洲评论》9月2日著作，原题：中国大陆采办芯片创造器械（支付）超出韩国太阳成集团tyc7111cc、台湾区域和美国的总和国际半导体开发与原料协会（SEMI）显示，正在大举激动芯片供应本土化太阳成集团tyc7111cc，并低浸西方进一步出口局限危险的配景下，中国大陆本年上半年正在芯片创造开发上的支付超出韩国、台湾区域和美国的总和。

SEMI的数据显示，中国事宇宙上最大的半导体开发商场，本年前6个月，中国正在芯片创造器械上的支付到达创记载的250亿美元。中国正在7月份保留了强劲的支付势头，希望再创整年记载。

半导体开发投资是响应他日商场需求的紧急目标，也是行业远景的晴雨表。估计中国还将成为设备新芯片工场（蕴涵相干开发）的最大投资者，估计整年总支付将到达500亿美元。SEMI估计，因为半导体临蓐的本土化趋向，到2027年，东南亚、美国、欧洲和日本的年度相干支付将大幅延长。

SEMI商场谍报高级主管曾瑞榆说：“咱们看到中国无间为其新的成熟节点芯片创造办法采办全豹开发。出于对潜正在的进一步局限（出口管造）的操心，也促使他们提前采办更多开发。”曾瑞榆显示，中国正在芯片临蓐开发上的创记载投资，不光受到中芯国际等顶级芯片创造商的激动，也得益于中幼芯片创造商的延长势头。他说：“起码有十多家二级芯片创造商也正在踊跃采办新器械。这联合激动了中国的全部支付。”

环球经济放缓的配景下，中国事本年上半年唯逐一个芯片创造开发支付同比继续延长的国度。与旧年同期比拟，韩国和北美等地正在芯片创造开发上的支付有所删除。